SK海力士拟开发下代HBM内存标准，性能比目前产品强大30倍

SK海力士计划开发新的HBM内存标准，速度将比如今的HBM产品快30倍，以在竞争激烈的HBM市场中取得领先地位。

SK海力士副总裁Ryu Seong-su在2024年SK利川论坛上表示，公司对HBM市场有巨大野心，正努力推出高端次世代HBM内存产品，以快速创新该领域。

Ryu Seong-su指出，目标是开发性能为目前HBM产品强大20至30倍的产品，并着重推出差异化产品。虽然他没透露实际的HBM类型，但可能是HBM4变体或未来时代产品。

SK海力士目标是通过在产品中集成先进功能，来主导HBM领域，这意味该公司准备在HBM4产品中实现巨大创新。HBM4在单一封装中使用逻辑和内存半导体。SK海力士表示，采用新措施对未来发展相当重要，考虑HBM4具有潜在功能，将为未来定下基调。

SK海力士也宣称收到包括苹果、微软、Alphabet和NVIDIA在内的AI市场主要科技公司的兴趣。Ryu Seong-su指出，正在迎合这些公司定制化需求。SK海力士和三星都计划2025年中或年底前推出各自的HBM4产品，有望集成在NVIDIA下一代Rubin或其他架构中。

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