日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料，帮助先进封装技术...

外媒报道，日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由于相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，而且表面更为光滑，更便于承载超精细电路的情况，预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。

玻璃基板虽然最大优势是其支持构建TGV（玻璃通孔）垂直信道，但是玻璃材质本身的脆性一定程度上限制了在基板的应用。例如，目前使用常见的CO2激光在玻璃基板上钻孔时容易出现裂纹，最终可能导致基板破裂的现象。因此，如果想避免这一问题，则要改用蚀刻处理来打孔。这一方案不仅技术上更为麻烦，也将产生额外的成本。



因此，电气硝子此次开发出的GC Core玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性质，不易产生裂纹，可直接使用CO2激光钻孔，降低量产成本。而且，不仅如此，使用GC Core玻璃陶瓷基板材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗，可减少超精细电路的信号衰减，提升电路信号品质。所以，由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板材料所生产的基板较传统玻璃基板更为坚固，可进一步降低基板厚度。



报道强调，GC Core玻璃陶瓷基板材料就由调整玻璃和陶瓷粉末的比例，电气硝子可根据半导体客户的需求定制GC Core基板，目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品。对此，电气硝子表示，该企业已成功生产了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板材料，目标到2024年底将将尺寸扩大到510x510mm。

道强调，GC Core玻璃陶瓷基板材料就由调整玻璃和陶瓷粉末的比例，电气硝子可根据半导体客户的需求定制GC Core基板，目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品。对此，电气硝子表示，该企业已成功生产了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板材料，目标到2024年底将将尺寸扩大到510x510mm。

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