补贴已发超过一半，美国《芯片法案》资金都去哪了？

美国政府去年通过《芯片与科学法》（CHIPSand ScienceAct），已有8家公司获得超过半数的政府计划直接资助。

《芯片与科学法》拨款2,800亿美元用于补助美国芯片研发与制造，其中520亿美元专门用于资助芯片制造商在境内设厂。目前美国政府已经发布超过一半，有8家公司共获得293.4亿美元补贴，用于全美各地的半导体厂。

受补助公司包括英特尔、台积电、三星、美光、格芯、Microchip、Polar Semiconductor以及英国航天系统公司（BAE Systems）。这些项目包括英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州工厂，以及俄亥俄州200亿美元芯片厂构建；美光在纽约雪城（Syracuse）耗资1,000亿美元建造内存芯片厂。

获得补助最多的前三家公司分别为英特尔、台积电和三星，分别获得85亿美元、66亿美元和64亿美元补助。



美国商务部长Gina Raimondo表示，先进芯片制造商要求为芯片制造提供700亿美元的资金，比政府最初预计花费多。政府部门优先考虑在2030年前投入使用的项目，因此部分公司提案很难获补助。

随着AI需求提升，对功能强大的芯片需求也随之增长。美国希望提供更多大功率芯片，甚至开始制造下一代半导体。拜登政府今年2月宣布，将开始资助基板封装技术的研究，有助制造更多顶尖半导体

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