英特尔促50%半导体美欧生产，构建不畏剧变供应链

英特尔（Intel）CSR（企业社会责任）报告出炉，英特尔首席执行官季辛格（Pat Gelsinger）表示，将打造可持续发展的芯片代工，并促使2030年以前，全球50%半导体于美国及欧洲生产，构建不畏未来剧变的供应链。

英特尔连续30年发布CSR报告，说明英特尔业务、运营及供应链等方面，为贯彻企业社会责任的努力。

季辛格指出，为迎接人工智能（AI）时代来临，英特尔推出专为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并以可持续发展作为构建的核心。

据统计，英特尔2023年在全球代工服务，再生能源电力的使用率高达99%，同时与供应商、客户和同业合作，开发下代可持续发展制程和产品。

季辛格说，近年诸多事件突显全球供应链的脆弱，不仅导致半导体严重短缺，更对经济造成重大冲击。英特尔通过积极投资盼能改变现状，希望于2030年前，促使全球50%的半导体于美国、欧洲生产。

季辛格表示，开放透明的环境携手合作，创新才能蓬勃发展。开放式生态系是英特尔的基础，未来将持续推动运算民主化，以及提升合作伙伴、开发人员和客户生产力。

英特尔并积极履行义务，包括倡导负责任的矿产采购、提倡人权，同时将英特尔对多样和包容的承诺，延伸至供应商，以及大力投资人才培育。