三星拼Q4试产SiP玻璃基板，抢食英特尔先进封装市场

三星电机正加快进军半导体玻璃基板市场，将设备采购和安装提前至9月，并将于第四季开始试产，比最初计划提前一季。韩媒ETNews报道称，三星电机预计2026年开始量产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板。

为了制造高度复杂的多种小芯片SiP（multi-chiplet SiP），三星决定提前韩国世宗厂的试产线进程表，以获得更多玻璃基板的专业知识。三星的竞争对手英特尔也计划未来开始提供玻璃基板上的封装技术。

三星电机计划9月前将所有必要设备安装到试产线上，并在第四季开始运行。试产线的合作伙伴包括Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德国LPKF等公司，将提供设备零部件。



与传统有机基板相比，玻璃基板优势相当显著，包括平整度良好，可提高曝光聚焦能力，以及尺寸稳定性出色，适用于多种小芯片的下一代芯片互联。此外，玻璃基板的热稳定性和机械稳定性更好，适合数据中心的高温耐用应用。

英特尔开发玻璃基板已近十年，计划2030年导入商用产品。英特尔认为，玻璃基板特性有助于大幅提高互联密度，对先进SiP的高效功率传输和信号路由（signal routing）至关重要。与此同时，SKC美国子公司Absolics目标是最早2024年下半年为客户生产玻璃基板。