台积电公布1.6nm制程 预计将于2026年投产

台积电在芯片工艺方面一直推进，最近公布一系列新技术，包括1.6nm的“A16”制程，有机会在未来的手机和计算机芯片上应用。

据报道指，台积电计划在2026年将A16制程投入生产，采用创新的纳米片晶体管和超级背电轨 (Super Power Rail) 架构，与将于2025年投入生产的N2P制程相比，在相同速度下A16有望将速度提高8-10%，功耗降低15-20%，芯片密度提高1.10倍。

此外，A16之后的A14制程，也就是1.4nm的制程预计会在2027年开始投入应用。现在除了台积电之外，Intel也加紧追上脚步，之前引入了ASML的High-NA EUV微影设备，准备在2027年量产“14A”1.4nm芯片，两家公司的竞争未来相信会更加激烈。