Supermicro, Inc.为AI、云计算、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商,宣布推出其最新产品组合,加速生成式AI部署。Supermicro SuperCluster解决方案能为如今及未来大型语言模型(Large Language Model,LLM)硬件基础设施提供核心构建组件。
结合了NVIDIA AI Enterprise软件的Supermicro SuperCluster解决方案非常适合用于针对如今企业与云计算基础架构的LLM训练,且最高可达兆级参数。互联的GPU、CPU、内存、存储、以及网络硬件在被部署至机柜内的多个节点后形成如今AI技术的基础。Supermicro的SuperCluster解决方案为快速发展的生成式AI与LLM提供了核心构建组件。”
这些系统旨在为了支持下一代NVIDIA的Blackwell架构GPU。Supermicro冷却分配单元(Cooling Distribution Unit,CDU)与冷却分配分流管(Cooling Distribution Manifold,CDM)是主要冷却液流动脉络,可将冷却液输送至Supermicro定制的直达芯片(Direct-to-Chip,D2C)冷板,使GPU和CPU处于最佳运行温度,进而实现性能最大化。
无论是导入一个最初就以数兆级词元(token)数据集进行完整训练的大型基础模型,或开发一个云计算级LLM推论基础架构,具有无阻式400Gb/s网络结构的主干枝叶式架构(Spine and Leaf Network Topology)都能从32个运算节点顺畅地扩展至数千个节点。针对完全集成的液冷系统,Supermicro在产品出厂前会借由经认证的测试流程彻底验证与确保系统运行成效与效率。