无法弯道超车台积电成拓海，三星恐被英特尔与Rapidus追上

市场研究及调查机构TrendForce数据显示，2023年第四季全球前十大芯片代工企业，台积电以市场占有率首度破六成领先群雄，到61.2%新高，超越其他九家市场占有率总和。台积电先进制程对手三星市场占有率11.3%，较2023年第三季下滑1.9%，与台积电差距更大。韩国媒体表示两家市场占有率差距扩大，超车梦想不但破灭，甚至还可能被英特尔与日本Rapidus追上。

外媒SamMobile报道，前几年三星芯片代工和台积电是全球唯一7纳米以下先进制程生产芯片的企业，且台积电芯片性能和能耗表现一直很好，对有价钱考量也无法下单台积电，或无法获足够产能的企业来说，三星是不错的替代方案。



随着半导体芯片代工出现新对手，三星芯片代工问题显得越来越严重。英特尔IFS和日本Rapidus宣布，两家都计划2纳米或更先进制程生产芯片后，英特尔IFS有四年五节点计划，之后继续推Intel 14A制程；日本Rapidus也宣布与IBM合作，研发2纳米芯片。

英特尔年底预备生产Intel 20A和Intel 18A，以吸引全球芯片公司下单，且英特尔自家处理器以外，还与英伟达和高通谈判，争取代工芯片。英特尔处理器已由IFS Intel 4生产Meteor Lake系列处理器，Intel 3制程生产代号Granite Rapids和Sierra Forest的Xeon服务器处理器。



Intel 18A采RibbonFET的Gate-All-Around (GAA FET) 架构，以类似三星芯片代工3纳米架构生产芯片。传奇芯片设计师Jim Keller带领的AI芯片公司Tenstorrent几个月前宣布，委托三星代工4纳米芯片，但几天前又宣布签署协议，授权RISC-V CPU和AI处理器给日本先进半导体技术中心（LSTC），以Tenstorrent技术制造边缘AI芯片。Rapidus 2027年采小芯片技术生产2纳米芯片。

面对对手布局，如果Rapidus 2027年生产出2纳米芯片，不但对公司和日本都是重大突破，还会进入英特尔、三星、台积电三雄的领地。如果三星无法加速解决3纳米与更先进节点良率问题，英伟达和高通等未来又会多一个选择──转向英特尔或Rapidus。