美光取得英伟达HBM3e供应资格，市场竞争有机会后来居上

在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年高带宽内存 (HBM) 产品发展加速，也推动着内存厂商的营收增长。作为GPU大厂英伟达HBM合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于技术领先的地位，并且大量供应HBM3高带宽内存用于英伟达的各种AI芯片上。

根据韩国中央日报的报道，与SK海力士在HBM3遥遥领先不同，到了HBM3e情况似乎出现了变化，美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。2023年美光、SK海力士和三星先后都递交了HBM3e样品给英伟达，用于下一代AI GPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应来源，规划加入更多的供应商的计划。

在三星、SK海力士、美光三家供应商中，美光在2023年7月，推出了业界首款高带宽超过1.2TB/s、插脚速度超过9.2GB/s、8层堆栈24GB容量的HBM3e，而且内存本身采用了1β（1-beta） 制程技术来生产制造。随后美光透露，其HBM3e样品的性能更强，且功耗更低，实际性能超出了预期，也优于竞争对手，所以让客户大吃一惊后，也迅速下了订单购买。美光还准备了12层堆栈的36GB容量HBM3e，在给定的堆栈高度下，容量增加了50%。

报道分析，美光之所以率先获得英伟达采购，并将旗下的HBM3e用于新一代的H200 AI芯片上，使得美光近期竞争中攻上领先位置，凭借的是制程技术上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场，而美光仅为10%。但随着手握英伟达的供应订单的优势，未来形势可能对当前的龙头-SK海力士造成冲击。

然而，市场预期，当前作为HBM市场的领头羊的SK海力士自然也不会坐以待毙。近期已向英伟达传送了新款12层堆栈HBM3e样品，以进行产品验证测试。近期，三星的官方消息的宣称发展了同类型的产品，容量为36GB的12层堆栈HBM3e。由于下一代HBM4可能要到在2026年才问世，所以在此之前，预计HBM市场竞争将会变得更加激烈。

然而，市场预期，当前作为HBM市场的领头羊的SK海力士自然也不会坐以待毙。近期已向英伟达传送了新款12层堆栈HBM3e样品，以进行产品验证测试。近期，三星的官方消息的宣称发展了同类型的产品，容量为36GB的12层堆栈HBM3e。由于下一代HBM4可能要到在2026年才问世，所以在此之前，预计HBM市场竞争将会变得更加激烈。