台积电CoWoS产能拼翻倍，艾克尔、硅品参战AI先进封装

人工智能（AI）芯片带动先进封装，产业人士评估，台积电（2330）CoWoS今年月产能拼倍增，但仍供不应求，英伟达（NVIDIA）已向封测厂增援先进封装产能，其中艾克尔（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下硅品今年第1季也开始加入。

应对AI先进封装产能供不应求，包括日月光、力成（6239）、京元电（2449）等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年扩大资本支出布局先进封装产能，应对客户需求。

AI芯片和高性能计算（HPC）芯片带动CoWoS先进封装，产业人士接受记者电访分析，去年7月到去年底，台积电积极调整CoWoS先进封装产能，已逐步扩展并稳定量产，去年12月台积电CoWoS月产能增加到1.4万片至1.5万片，预估到今年第4季，台积电CoWoS月产能将大幅扩展到3.3万片至3.5万片。

但AI芯片先进封装产能仍供不应求，产业人士透露，AI芯片设计大厂英伟达已向台积电以外的专业封测代工厂，增援先进封装产能；其中艾克尔去年第4季已逐步提供产能，日月光投控旗下硅品今年第1季也将开始供应。

应对先进封装产能需求，封测厂今年积极扩展资本支出布局先进封装，其中日月光投控今年资本支出规模较去年大增40%至50%，65%用于封装、特别是先进封装项目。

日月光投控首席运营官吴田玉指出，今年在先进封装与测试营收占比更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。法人预估，今年投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创投控成立以来新高。

除了台湾，日月光投控也在马来西亚槟城等海外据点，扩展先进封装产能，马来西亚槟城4厂已在1月下旬激活，以铜片桥接和图片传感器封装为主，也规划布局先进封装。槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。

半导体封测厂力成也扩大先进封装产能，董事长蔡笃恭表示，下半年起积极扩大资本支出，不排除今年规模增至新台币100亿元，应对高带宽内存（HBM）等先进技术封装需求。

有别于CoWoS架构，力成主要布局扇出型基板封装（fan out on substrate）技术，集成特殊应用芯片（ASIC）和高带宽内存先进封装架构。

在AI应用高带宽内存，力成以项目开发进行，有机会在今年第4季与明年上半年陆续量产HBM产品。

芯片测试厂京元电应对AI以及HPC芯片前端CoWoS先进封装后的芯片测试需求，今年相关芯片测试产能将扩展超过两倍，预估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可到10%。

京元电苗栗铜锣3厂剩余空间，农历春节年后已进入发包无尘室机电等工程构建作业，应对客户下半年设备产能量产。此外，京元电铜锣4厂厂房也规划提早1至2个季度发包兴建，应对2025年客户需求。

封测厂台星科先前指出，已取得两家高速运算芯片新客户，积极储备产能应对AI需求，台星科3纳米芯片先进封装也将导入量产。

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