台积电3纳米苹果大追单，同步包下大量先进封装产能

苹果产品线传大升级，iPad、MacBook及iPhone等终端设备新M4、A18处理器大幅拉高内置AI运算核心数，今年投片台积电3纳米强化版制程有望比去年大增超过五成，并包下大量先进封装产能，注资台积电运营热转。

台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅大幅强化M3、A17处理器AI算力，新M4、A18处理器也会明显增加AI运算核心数及性能，所有产品线AI应用搭载率都大提升。

苹果强化终端设备AI运算性能，并大幅提升自家处理器算力，投片台积电同步大增。业界透露，苹果今年台积电3纳米强化版制程投片量有望比去年大增超过五成，稳坐台积电最大客户。

苹果除了增加台积电投片量，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装，今年有机会将先进封装需求推至价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，也即台积电同步手握苹果芯片代工先进制程与先进封装两类大单。

台积电为应对苹果、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户几年内先进制程与先进封装大订单，今年全力扩展3纳米系列及先进封装产能，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等，台积电中科、南科及竹南先进封装厂都有望是扩产主要厂区。

台积电说明会预告，今年资本支出落在280亿至320亿美元，70%-80%将投入先进制程，另10%-20%特殊制程，其余10%先进封装、测试及光罩制作等。

台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算三分之一。法人预期，台积电之前订购先进制程设备今年陆续交货，加上产能扩展设备需求，成为台积电第一季大量资本支出的关键。