韩媒：台积电、SK海力士组AI芯片联盟，传为反制三星

韩国媒体报道，全球第二大内存芯片制造商SK海力士（SK hynix）正与台积电结盟，以强化双方在人工智能（AI）领域的合作伙伴关系。

韩国媒体Pulse 7日引述业界消息人士说法报道，SK海力士和台积电共同组成One Team战略同盟，双方的合作计划包括共同研发第6代高带宽内存（HBM），也就是HBM4。

这项策略结盟的目的是要结合双方在次世代AI半导体封装领域的技术专长，以巩固彼此在AI芯片市场的地位。

另一方面，这个策略联盟也被认为旨在抗衡韩国三星电子（Samsung Electronics）。

观察人士推测，两大企业的合作计划将由台积电负责处理HBM4部分生产流程。与其他现有产品相较，新一代产品的兼容性有望大幅提升。

随着生成式AI备受瞩目，SK海力士成为HBM市场要角；而台积电是全球最大半导体制造商。

这两家公司都在致力强化自身在AI芯片市场的影响力，以与英伟达（Nvidia）共同竞争。

台积电通过为英伟达生产绘图处理器（GPU），占据市场主导地位；至于支持GPU运算的HBM，SK海力士已有超过半市场占有率。