Marvell展示用于AI硅光子光引擎、共封装新进度

美国IC设计公司Marvell在“Marvell Analyst Day 2023”中展示下一代硅光子平台，包括将数百个零部件集成到用于AI应用的光引擎中。

Marvell硅光子技术主要依赖2020年收购的美国模拟芯片制造商Inphi，后者制造的COLORZ 100是一款连接微软数据中心园区的100G ZR光纤，现在该设备在现场的运行时间已达70亿小时。



Inphi于2020年推出COLORZ 400，隔年的下半年投产，运行速度400G，目前已部署数十万个可插拔模块；该公司去年再推出COLORZ 800，为业界首款800G ZR/ZR+ 相干可插拔光模块系列，用于人工智能时代、数据中心互联（DCI）。

根据Marvell到说法，目标是将模块速度从目前的800G，通过硅光子技术在16个信道实现、提升至3.2T。



同时，Marvell也致力将硅光子集成成到封装中，有助于靠远程内存增加容量，芯片互联速度更快等技术；在网络交换机部分，这种做法比通过PCB板将信号从交换机封装驱动到可插拔光学笼架（optics cages）有效。

目前Marvell展示的是将激光器集成在封装上，激光器通常是光学模块中最不可靠的零部件，因此Marvell将其移至封装外的可插拔模块上。



Marvell还展示用于AI的新型SiPho光引擎，是新推出的每道200G的硅光子光引擎，并且集成数百个组件，其最大亮点是以每位元低于10皮焦耳（picojoules per bit）速度提供Tbps级的性能。这种光引擎既可用作可插拔的光学模块，也可用作共同封装的光学解决方案。



Marvell表示，计划将这款产品作为光引擎销售，而非作为数据中心的可插拔模块销售。除了可组装成可插拔模块，也能将光引擎共封装在交换机或其他芯片中。