日月光砸4.64亿元取大马槟城土地，扩先进封装产能

半导体封测厂日月光投控19日下午公告马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉，取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。

产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。

日月光投控旗下日月光半导体积极扩展马来西亚封测厂产能，2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工，日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多任务程人才。

日月光表示，马来西亚厂从1991年以来，已为许多半导体公司提供封测服务，包括消费性电子、通信、工业及汽车产业先进芯片封测。

日月光去年9月指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。

根据年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月设立，2022年营收新台币69.72亿元，获利9.87亿元，每股基本纯利润0.48元。

日月光马来西亚槟城封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、复晶封装、内存封装、芯片级芯片尺寸封装（WLCSP）等，日月光在马来西亚设有投资公司ASE Investment（Labuan）Inc. 以及ASE Labuan Inc.。

半导体封测与测试接口厂积极布局马来西亚槟城，测试接口厂颖崴（6515）已前进马来西亚槟城设立测试服务据点，也不排除在东南亚成立工厂，可能以马来西亚为优先考量，预期最快今年设厂规划可明朗。

中国通富微电先进封装产能，也以先前收购超微（AMD）旗下苏州厂和马来西亚槟城厂为主。