Snapdragon 8 Gen 4采自研CPU核心，高通：追求惊人性能

市场消息指出，高通即将在2024年推出的Snapdragon 8 Gen 4处理器代号为SUN，将采用台积电3纳米制程技术来独家生产，CPU架构包括2个Phoenix L，6个Phoenix M自研核心，预计使得CPU的性能提升很有感。

事实上，在2023年10月高通所举行的Snapdragon高峰会上，高通发布了最新一代的旗舰款Snapdragon 8 Gen 3处理器，该处理器采用了Arm架构的CPU核心。高通同时也透露，其2024年将发布的旗舰型处理器，即Snapdragon 8 Gen 4，将使用高通自主研发的Oryon CPU核心，代表Snapdragon 8 Gen 3处理器将是最后一代采用Arm架构的处理器。

高通高级副总裁Chris Patrick表示，定制化CPU核心并不一定意味着更贵，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过，他也坦言，Snapdragon 8 Gen 4处理器的成本可能会有所上升，因为高通要追求惊人的性能水准。

另外，市场还传出高通2024年推出的Snapdragon 8 Gen 4处理器将采用全新的Adreno 830 GPU。根据3DMark Wild Life Extreme早期跑分测试结果显示，Snapdragon 8 Gen 4处理器GPU得分在7200分左右，要比苹果M2高出10%。不过，这样的情况并没有获得高通的证实，一切结果到产品正式发布前可能还会有所改变。