三星大量产购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单

韩国三星最近宣布推出SAINT技术，这是希望能与台积电CoWoS先进封装相抗衡的技术，希望借此来加入人工智能市场热潮的竞争。对此，有市场消息表示，三星已经订购了大量2.5D封装设备，这显示三星可能看到英伟达 (NVIDIA) 等相关AI芯片厂商的庞大需求。

根据韩国媒体The Elec的报道，三星已经从日本新川株式会社收购了16套封装设备，目前三星已经收到了7套设备，并且可能会在有需求时追加更多设备的订单。三星希望向业界展示其封装和HBM能力，并以此吸引NVIDIA的青睐。由于当前NVIDIA的供货并不能满足人工智能市场的庞大需求，其中台积电CoWoS先进封装的产能不足是其中重要的关键因素。这使得NVIDIA计划让供应链多样化，三星这时就成为一个可能性非常高的选择。

NVIDIA先前表示，目标是到2027年从AI领域创造高达3,000亿美元的营收，这需要非常强大稳定的供应链来支撑，这也是NVIDIA下一代定名为Blackwell的GPU也计划将HBM3和2.5D封装供应给三星，以减少台积电等现有厂商供应链的关系。

这对三星来说确实是个好消息，因为该公司正急于进入AI市场热潮其中。一旦能通过与NVIDIA合作，三星不仅可以让其内存和先进封装部门的财务好转，也有机会获得了AMD和特斯拉等公司的订单，但这一切都需要看三星如何面对市场的庞大需求，特别是在半导体生产、先进封装和内存上面的技术是否能满足客户需求而定。