台积电接下来两年获英特尔140亿美元订单，稳固双方合作...

外媒报道，英特尔Lunar Lake MX处理器运算模块采台积电N3B，代表英特尔自生产机制程首次外包代工最高端x86核心，台积电再次获英特尔大单。市场消息指出，因新产品需要，英特尔计划2024和2025年扩大外包，除了制造部门，很大部分都流向台积电，且占比更高，使双方合作关系更稳固。

Tom′s Hardware报道，台积电拿下英特尔超过140亿美元订单，2024年近40亿美元，2025年超过100亿美元。台积电2024年底可能会为英特尔预备每月1.5万片芯片3纳米产能，到2025年提高至3万片。最快2025年英特尔会成为台积电前三大客户，也是3纳米制程节点的第二大客户。

前外资知名分析师陆行之日前表示，台积电代工能力太强，“一旦用过就很难回去”。虽然英特尔仍坚持只外包GPU和I/O模块等，但Lunar Lake MX开始是英特尔首次外包生产高性能x86核心，若英特尔产能不变，每年代工产能加持19%-20%总产能，代表代工产品营收贡献2024年达28%，到2025年更达44%。

台积电代工能给英特尔更多好处，包括更先进制程、降低制造与研发成本、节省资本开支以支付更多现金股利等，另外还能降低折旧费用，并提供更有竞争力的产品价格，这也是英特尔持续与台积电合作的原因。