苹果将成台积电美国厂第一大客户彭博：为芯片供应安全...

彭博行业研究分析今日指出，即使苹果将成为台积电美国亚利桑那州芯片厂的第⼀⼤客户，但仍需要寻找替代供应来源，像是三星电子或英特尔，借此降低中期半导体供应风险，否则苹果⼤部分芯片的供应商可能会过度依赖台湾制造，而这不单单是仿生处理器。

苹果未来三年对先进制程产能的需求将⼤幅增长，这对苹果降低仿生处理器生产的对台依赖度构成挑战，苹果可能仍会每年升级⼿机系统单芯片（SoC），⽽为容纳更多晶体管和内存，每次升级后仿生芯片的尺⼨都会更⼤，苹果⼀直采⽤台积电的最新工艺节点，例如2023年的N3节点和2025年的N2节点，但最新芯片生产技术的良率可能低于N7和N5等成熟节点技术，导致12英⼨芯片产量下降。

彭博行业研究分析预计，苹果到2025年底⽤于⼿机芯片的总芯片需求将增长43%，从2022年的约56万片增⾄ 2025年的近80万片，而iPhone出货量同期可能仅增长8%。



由于依赖台积电的台湾芯片厰生产iPhone芯片和台式机处理器，苹果⾯临很⼤的供应链风险，未来三到五年内都无法有效化解这⼀风险，尽管苹果将成为台积电亚利桑那州芯片厰的第⼀⼤客户，但这并未有效解决芯片供应依赖单⼀地区的问题，因为这是苹果产品最重要的组件。

台积电亚利桑那州芯片厰一期项⽬预计将在2024年开始生产5奈⽶节点芯片，但据彭博行业研究的情景分析，2025年苹果可能只能获得该芯片厰的12万⽚芯片产能，并仅能满⾜ 15%的需求，相关原因包括⾼通和Nvidia（英伟达）等芯片设计公司分⾛部分产能，以及新芯片厰投产后⼀般都有12-24个⽉的调试期。



最坏的情景，苹果可能需要承担潜在利益冲突的风险，并将部分订单交给三星电子或英特尔，⽬前三星电⼦更有可能获得苹果的订单，因为三星在美国和韩国的3奈⽶和5奈⽶芯片代工产能都⽐英特尔⼤。

其次，三星电⼦在⼿机芯片⽣产⽅⾯具有丰富的经验，并在A10芯片组推出之前，⼀直都是苹果的主要芯片代工厂，⽬前三星电⼦为⾼通代⼯芯片，最后三星电子是唯⼀具有新⼀代全环绕闸极技术（GAA）经验的芯片代工厂，提⾼未来满⾜苹果严格性能和良率要求的几率。

主要挑战在于苹果的内存和显⽰屏幕供应已经依赖三星电子，如果三星电子在苹果供应链中的占比越来越⾼，可能会让其获得更⾼的定价权。



苹果必须注意依赖台厂供货的芯片供应商数量占⽐快速上升，而这对苹果打造⼀个更完备、更具韧性的半导体供应链而言⾄关重要，过去四年台湾设有生产设施的苹果无厂半导体制造商和垂直集成制造（IDM）芯片制造商数量占比⼤幅上升，从2018年的3%升⾄ 2021年的17%，使台湾成为所有地区中增长最快的市场，而能够体现这⼀增长的突出例⼦涉及苹果的三⼤射频芯片供应商，包括博通、Qorvo和Skyworks，因为2018年三家供应商在台湾只有⼀个工厂，占其总供应量的7%，但到2021年在台湾的工厂数量已增⾄五个，占三家供应商整体供应量的33%。

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