台积电太贵，Google最新Tensor芯片仍找三星代工

韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）一直期望在芯片代工方面赶上台积电。外媒消息指出，Google自主研发的手机芯片“Tensor”，过去两代交由三星代工，未来几代的Tensor芯片预料也会与三星合作，但主要原因是碍于成本考量，因此无法选择良率较佳，但价格较高的台积电。

科技媒体SamMobile报道，Google 2023年新一代Tensor G3芯片，将采用三星4纳米制程，应用在2023年现身的Pixel 8和Pixel 8 Pro手机。先前有消息传出，Google原本有意将Tensor G4转单台积电4纳米打造，但台积电代工价对手机市场占有率不高的Google来说太昂贵，只好继续由三星承接代工订单，但目前尚不清楚将采用三星3纳米或4纳米制程。

报道指出，三星4纳米和5纳米制程的良率相对较低，芯片性能也处于落后，包括高通（Qualcomm）、Nvidia等大客户都纷纷从三星转单台积电。不过，三星日前喊出“5年内超越台积电”的目标，原因是三星的3纳米制程采用环绕闸极技术（GAA）架构，据三星说法，与台积电使用的鳍式场效晶体管（FinFET）架构制程相比，芯片面积减少35%，性能提升30%，功耗降低50%。

市场研究机构TrendForce估计，以营收计算，2022年第四季全球芯片代工的市场占有率排名，台积电以58.5%稳居第一，而三星以15.8%位居第二。多年来，三星的市场占有率从未突破20%关卡。

韩媒先前报道分析，三星的芯片代工业务有“先天致命弱点”，因旗下设有负责智能手机处理器设计及营销的系统LSI部门（System LSI Division），为避免技术外流，高通和Nvidia等客户较倾向委由台积电代工。

<
这个优秀了