Arm计划自产芯片遭质疑中立性，恐冲击联发科等厂商

英国《金融时报》报道，知情人士透露，日本软银集团旗下硅知识产权公司Arm将与制造伙伴合作生产芯片，以吸引新客户，2023年底完成股票公开上市后，带动运营再增长。但若计划商业化，市场担心冲击联发科、高通等芯片设计大厂。

Arm硅知识产权全球市场占有率达95%，是智能手机芯片厂商苹果、高通和联发科等大厂重要硅知识产权来源。Arm并不直接生产芯片，只是把硅知识产权授权芯片厂商生产，让Arm成为半导体产业中立国，因Arm不会与任何客户直接竞争，能赚取丰厚利润。

但Arm最近有个大胆计划，也就是要自己打造芯片，展示设计能力和性能优势，吸引更多客户和投资者。这款芯片将是Arm有史以来首次尝试生产先进芯片，目标用于移动设备、笔记本等。Arm已创建新解决方案团队负责，负责人是资深工程师Kevork Kechichian，曾任高通旗舰产品骁龙Snapdragon芯片开发负责人。

Arm之所以做如此决定，与母公司软银决定上市有很大关系。软银2016年以320亿美元收购Arm，去年欲将Arm卖给GPU大厂英伟达遭各国监管机构与对手反对失败，转向今年底上市美股纳斯达克。为了提高Arm获利能力和市场吸引力，软银推动Arm改变商业模式和定价策略，也增加研发和创新投资。

但Arm芯片生产计划引发担忧和质疑。如果Arm真的自产优秀芯片，是否考虑卖给或授权其他公司，变身成客户的竞争对手？是否损害Arm产业中立地位和信誉？与卖给英伟达状态几乎相同。另方面芯片生产不容易，需庞大资金、技术和时间。即使像苹果、高通等巨头，也需经多代产品更新和改进才达到今天水准，Arm是否有足够实力和耐心走这条路？

Arm还未公开自制芯片细节和进展，仅是原型测试，暂时没有商业化进程。无论如何这都显示Arm的野心和决心，也为即将上市之路增添更多话题。

优秀了，优秀了，天天科普吗

cs6615882 发表于 2023-4-28 09:35
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