值得期待！传苹果M3单核测试击败12核M2 Max

先前就有消息指称，苹果的M3芯片与A17仿生芯片有望成为苹果首款3nm芯片，而这可能也赋给这两款芯片拥有难以置信的性能与电源管理相关特性。

Twitter账号Vadim Yuryev就贴出了一组声称这是自跑分平台Geekbench 6所看见的数字，M3芯片的单核成绩为3,472分、多核为13,676分。假设这是真实的跑分结果，那么搭载M3的机型（如MacBook Air）有可能会对2023年款的高端MacBook Pro机型造成极大的威胁，尤其是在同一基准测试的单核结果中。




拿出现有的机型跑分来比较，M3多核跑分表现与12核M2 Max相比仅慢了6%，但在单核跑分结果中却多了24%。若与10核M2 Pro比较，M3多核表现速度快了12%，并在单核工作负载能力方面与现有的芯片大致相同。

虽然Vadim Yuryev没有进一步透露M3芯片CPU核心数量，但在先前的传闻中曾提到M3芯片为8核心。

假若M3芯片真的如此强大，那么就意味着苹果在SoC设计方面拥有相当出色的能力，因此可以期待即将推出的13英寸与15英寸MacBook Air对于M3的温度控制为何，由于M3采用了台积电3nm先进制程，因此应该是可以期待会有不错的结果。

但因为Vadim Yuryev并没有提供Geekbench 6的跑分截屏，因此现在也不能确定他所说的数字是否正确。