让笔记本不再发高烧全新AirJet固态散热芯片将解开笔记本...

散热问题一直是影响PC性能、稳定性、尺寸乃至静音的关键，散热愈佳，PC性能与稳定性才会愈好。在传统更多风扇、散热片及更大空气循环空间的设计下，PC尺寸难以缩小，即使改用静音风扇，也无法真的达到完全静音的境界。Frore System在前阵子CES 2023美国消费性电子展上发布的全新Airjet固态主动散热芯片，似乎让上述难题一扫而空，进而颠覆未来高性能笔记本的设计与制造方式。

超频玩家会寻求像是水冷式散热系统等各种能让性能更上一层楼的冷却机制。超薄型笔记本之所无法达到高端PC般的高效，散热问题即为最大阻碍之一。长久以来，功耗愈大、性能愈强的PC就必须搭配更多的风扇、散热片及气流循环空间，这样的散热设计势必占掉极大空间，完全封印了超薄型笔记本追求更高性能的可能性。

令玩家期待的，全新Airjet固态主动散热芯片似乎成为解开超薄型笔记本性能封印的最佳方案。集结独特材料、几何与物理的全新设计，造就了Airjet固态主动散热芯片的神奇之处。在这个2.8mm芯片顶部有个充满振动薄膜的凹槽，可将冷空气吹拂至其下方的散热器上，进而冷却CPU或其他零部件。

最让人感到神奇的是，这个外形十分迷你的Airjet芯片能以惊人每小时200公里的速度将空气分子吹向散热器，不但能复制传统旋转叶片的散热能力，实际上其产生的背压能达到单一风扇的10倍。不仅如此，Airjet还很安静，甚至可以发挥防尘的效果。

通过更高等级的Airjet Pro，可以有效将无风扇轻薄型笔记本的热极限提升一倍。为了与传统设计相集成，AirJet另外提供可安装在处理器一侧（非上方）的均温板。该公司预计，首批内置AirJet的笔记本会在今年底推出。

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感谢分享！希望啥时候能搞个这种芯片