美国政府携手三星、爱立信、IBM和英特尔开发下一代芯片

外媒报道，包括三星、爱立信、IBM和英特尔等厂商正在联手研究和开发下一代芯片，而美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技大厂提供约5,000万美元的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。

报道指出，国家科学基金会和4家科技大厂将在共同设计的基础上，在不同领域合作开发下一代芯片。另外，三星、爱立信、IBM和英特尔将联合起来，在包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面进行合作。

根据美国国家科学基金会主任Sethuraman Panchanathan表示，未来的半导体和微电子学将需要横跨材料、设备和系统等领域的研究，以及学术和工业部门的全方位人才的参与。未来，借由5,000万美元资金的资助，美国国家科学基金会希望使得三星、爱立信、IBM和英特尔之间的这种合作关系能告知研究需求，刺激创新，加速成果向市场的商业化，并为未来的生产劳动力做好准备。

报道强调，这项计划是国家科学基金会在未来半导体（FuSe）团队资助的一部分。根据该计划，因为先前开发新制造技术、材料、设备和架构的进展一直受阻于独立开发。因此，希望借由该计划进行共同发展，这在发展计算技术和降低其应用成本方面有很大的帮助。而整个计划的目标，则是培养一个来自科学和工程界广泛的研究者联盟。该基金会认为，整体的共同设计方法可以加速高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案的开发。

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