Apple积极发展自家设计芯片替代博通、高通芯片

根据彭博社（Bloomberg）报道，Apple正计划在设备中扩大采用自家设计的芯片，包括预计将在2025年放弃使用博通（Broadcom）Wi-Fi和蓝牙芯片。另外，Apple原本也将在新的iPhone上，使用自家基带芯片代替高通（Qualcomm）芯片，不过目前这项计划可能生变。

彭博社消息提到，Apple内部正在开发Wi-Fi和蓝牙芯片，以替代采购自博通的零部件，该芯片预计在2025年完成，而且Apple也已经开始着手下一代芯片的开发，预计将蜂窝式调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能都集成到同一个组件中。除此之外，彭博社也指出，Apple过去依赖博通提供无线射频芯片，以及无线充电等零件，Apple也都正积极开发自家的替代组件。

另外，Apple也计划在iPhone SE 4上使用自家设计的基带芯片（Baseband Chip），取代来自高通的芯片，因此之前市场认为，高通将会在2024年开始失去iPhone基带芯片的订单。

对此，天风国际证券的知名Apple分析师郭明则提到，供应链已经收到Apple的指示，将取消2024年iPhone SE 4的发布。这代表原先Apple计划在iPhone SE 4不使用高通芯片，而是使用自家基带芯片的计划取消，高通或许仍是Apple在2024年下半年，预计发布iPhone 16基带芯片的独家供应商。

Apple原本顾虑自家基带芯片性能可能次于高通，因此预计先让2024年推出的iPhone SE 4采用自家基带芯片，再视情况决定iPhone 16上基带芯片的使用，但是根据郭明从供应链获得的最新消息，现在Apple不推延2024年iPhone SE 4发布，而是直接取消，使市场情势出现变化。郭明认为高通将会在2023与2024年，持续主导全球高端手机的无线射频芯片市场。

无论如何，Apple的确试图削弱对博通和高通的依赖，而当Apple的计划陆续实现，将是Apple消除对英特尔（Intel）的依赖，在Mac大量采用自家设计芯片后，对芯片产业产生的另一波冲击。

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