日本Rapidus扩大与IBM合作，代工超级计算机芯片

目标将次世代芯片国产化的日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作，可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯片。

日经新闻6日报道，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，Rapidus和IBM已于美国时间5日（日本时间6日凌晨）向日美两国政府告知、双方将进一步加强合作。西村康稔和美国商务部长雷蒙多于5日进行会谈，而Rapidus和IBM干部也出席。

据报道，除了研发之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上构建互补的体制，借此确保最先进芯片的供应，而IBM超级计算机用芯片将委托Rapidus生产。

每日新闻6日报道，西村康稔和雷蒙多在5日的会谈上同意、日美将扩大于经济安全领域的合作，为了对抗中国、俄罗斯，除半导体之外，也将在生物科技、人工智能（AI）、量子计算等重要新兴技术进行合作。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金，作为其研发预算。

Rapidus去年12月13日宣布，已和IBM缔结战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体（2纳米芯片）。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2纳米节点技术的研发，并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点（在日本国内进行生产）。

除IBM之外，Rapidus始于去年12月6日宣布，已和拥有最新制造技术的比利时研究机构“imec”签订备忘录，将进行技术合作。

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twc91a472 发表于 2023-1-27 11:50
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