提升台积电N3E设计，新思科技提供生产验证EDA流程与IP组合

基于与台积电长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技近日宣布针对台积电N3E制程技术的多项关键成果，新思科技的数字与定制化设计流程已获得台积电N3E制程的认证。此外，该流程与新思科技广泛的基础与接口IP组合，已在台积电N3E制程中实现了多次成功的投片 (tape-out)，将可协助客户加速晶体硅成功 (silicon success)。双方在先进制程技术上的合作也波及到模拟设计迁移 (analog design migration)、AI驱动的设计以及云计算的物理验证扩展 (physical verification scaling)。

台积电设计基础架构管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示，台积电与新思科技在推进半导体创新的长期合作，能应对新兴应用日益复杂的挑战。新思科技在台积电N3E制程技术上所实现的EDA和IP最新成果，为双方共同客户带来强大的解决方案，协助他们满足创新设计的严格功耗、性能和面积目标。

新思科技晶体硅实现业务群营销策略副总裁Sanjay Bali表示，这些近期的成果代表着新思科技与台积电持续成功合作的另一项重要里程碑。新思科技投入了大量心力，针对台积电最先进制程提供经认证的EDA解决方案和通过晶体硅验证的IP组合，为设计人员带来可满足其关键设计要求的方法。



台积电的N3E制程扩展了其3纳米制程系列，具备更好的功耗、性能和良率，可满足高性能计算、AI和行动等工作负载密集型应用的需求。借助新思科技DSO.ai技术和Fusion Compiler共同完成的AI驱动设计实现 (design enablement)，目前已有多个通过验证的N3E测试实例，且皆具备更好的PPA与更快速的设计收敛。

因此，除了IP就绪性和认证流程外，新思科技与台积电正密切合作，通过新思云 (Synopsys Cloud) 的软件服务，使用针对N3E制程的新思IC Validator来扩展云计算的物理验证，而这项投入彰显出利用云计算取得无限CPU容量得以提供更快速的物理验证迭代 (iterations)。此外，双方也让客户能将早期制程节点上的现有设计，无缝转移至台积电的N3E制程中