意法半导体于意大利建碳化硅芯片厂，获欧盟资金支持

路透社报道，欧洲半导体大厂意法半导体 (ST) 宣布将在意大利建造价值7.3亿欧元的碳化硅芯片厂，欧盟也提供2.925亿欧元援助，预定2023年动工，2026年量产，增加700个当地工作机会。

意法半导体选定意大利西西里岛东部的卡塔尼亚工厂，以及当地碳化硅零部件制造工厂，集成后一起建成新厂，为期5年，2023年动工，2026年完成，也获意大利政府2.925亿欧元援助，为意大利恢复计划一部分，获得欧盟委员会同意。

从智能手机到汽车等各种用途芯片需求飙升，持续近两年供应链瓶颈在汽车、医疗保健和电信等多产业造成严重冲击。为了满足欧洲市场需求，并提高欧洲半导体生产能力，欧盟2月推出《芯片法案》，提供300亿欧元经费支持相关投资案。

欧盟委员会执行副主席Margrethe Vestager声明，批准意大利对意法半导体投资计划补助，加强欧洲半导体供应链，帮助完成绿色和数字转型目标。此投资也将确保电动汽车与充电站业有可靠芯片基板来源。

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