台积电技术论坛规模创新高，全球超过5,500人参与

台积电今年首度举办实体与线上并行的技术论坛，总计全球超过5,500人参与北美、欧洲、中国、台湾及日本活动，规模创新高。

台积电总裁魏哲家在今天新出炉的ESG电子报中表示，目前正处于一个科技超速进步的新数字时代，对运算能力与能源效率的需求较以往增加更快，为半导体业界打开前所未有的增长契机，技术论坛中揭示的创新成果不仅彰显台积电的技术领先地位，也代表支持客户的承诺。

台积电在技术论坛中向全球客户揭示先进逻辑制程、特殊制程及TSMC 3DFabric先进系统集成服务的最新发展，包括首度推出采用纳米片晶体管的下一时代2纳米制程技术，以及支持3纳米与升级版3纳米（N3E）制程的TSMC FINFLEX技术。

台积电表示，技术论坛也邀请全球重量级客户分享其与台积电合作的成功案例，涵盖5G通信、高速计算机运算、人工智能（AI）、电动汽车及医疗等领域带来的重要突破。

此外，台积电也扩大邀请全球新兴客户参与“创新专区”的展示，今年总计37家客户分享未来有助于人类生活更美好的创新技术与产品，包括氮化镓晶体管、低能耗无线物联网（IoT）芯片、AI边缘运算芯片、AI增强实境眼镜及车用传感器等。

台积电指出，AI与5G的快速发展，不仅使科技产品的应用多样化，也将带动高性能计算、智能手机、车用电子与物联网等半导体相关产业领域大幅增长。台积电将持续推进并扩展技术与制造能力，为客户实现更多高性能、低能耗的芯片创新，以科技驱动人类生活美好的改变，为打造永续未来赋能。

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