NASA选用Microchip将太空探索运算速度提升100倍

NASA宣布和Microchip合作打造能提升100倍计算机运算性能的新处理器平台，以支持登月、火星等次世代太空探索计划。

NASA喷射推进实验室（Jet Propulsion Laboratory）将以Microchip芯片开发高性能太空飞行运算（HPSC）处理器平台，希望提供比现有计算机高出至少100倍的运算力。此外，也计划设计新的内置操作系统的多核运算芯片。这新项目将支持各种太空任务，包括地球探索、月球和火星表面任务。

Microchip是专门生产单片机、混合信号、模拟、Flash-IP集成回路的企业，拥有30多年经验。

这项合作是NASA和民营企业合作的计划一环。2021年NASA在高性能太空运算项目（High Performance Space Computing，HPSC）下，发出高端防辐射加固运算芯片研究的招标书，旨在遴选开发企业。HPSC计划由NASA联合加州理工学院的喷射推进实验室主导开发，提供芯片设计的管理。

NASA说明，HPSC的技术要求很高。首先，太空的自然辐射会导致电子零件毁损，也会造成运算结果错误，加上地球和其他星体间信号来回需要时间，因此HPSC不但要能抗辐射，也要能在没有地球指挥中心的协助下自主作业，还要绝对确保稳定执行运算，以支持像是在其他行星上着陆、支持宇航员、或是在外太阳系的小型星体附近执行任务。另外，由于供电困难，HPSC必须在和现有太空计算机相同耗电情况下，具备100多倍快的处理速度，同时允许不用时关机，或是低电量执行。

JPL为首的HPSC小组于6月底确定芯片的架构及设计、处理器技术、以及芯片生产和商业化流程的规划，并在上周确定外包企业。HPSC项目采行总额5,000万美元的固定价格（firm-fixed-price）合约下进行，Microchip将在未来三年内负责架构、设计及生产HPSC处理器。

太空旅行很美妙，假如能上天就更好了，可惜太贵了，令人感叹

希望有生之年能见到

新的次世代太空探索计划带来的新技术挑战，期待能够胜任未来太空任务的高性能处理器系统早日问世。

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