韩企跳脚！政府太官僚，建芯片厂需费台美3倍时间

台积电计划于日本熊本县兴建的厂房今年4月破土，距离当初宣布消息仅六个月。相较之下，韩国企业若要建新厂，得花上数年等待政府批准，建厂速度明显落后他国。

韩国媒体《中央日报》19日报道，数名业界人士批评，韩国政府的官僚制度拖慢半导体建厂速度，这对竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是能否赢得订单关键。

在韩国，芯片制造商获得中央或地方政府许可后，还得取得打造芯片厂基础设施的执照，过程得拖上好几年。台积电去年10月意外宣布要赴日本建厂，今年4月已在熊本县动工，而Sony Semiconductor Solutions先进芯片制造厂也将在2024年底投产。

相较之下，三星电子（Samsung Electronics）虽早在2010年就已选定要在韩国京畿道平泽市（Pyeongtaek）建厂，但耗时5年才终于开工。平泽市一厂直到2017年7月才开始量产。即便2015年已开工，平泽市一厂依旧遇到许多阻碍，举例来说，三星在当地建设厂房需要的发电设施时，遭厂址附近居民群起抗议。

一不愿具名的半导体业界人士表示，平泽市三厂仅花12个月就兴建完成、为世界最大芯片代工厂，但之前却花了5年取得执照，打造基础建设。

另外，SK海力士（SK Hynix）2019年宣布一项大规模半导体聚落的兴建规划后，也等了两年才终于在2021年3月获得龙仁（Yongin）市政府批准。环评是拖累进度主因，SK海力士仍在检测周边地区、并设法与居民完成协议。龙仁半导体聚落预料将在2025年兴建第一座芯片厂，2027年开始运行。

汉阳大学（Hanyang University）工程学教授Park Jea-Gun指出，企业在美国、台湾只需花2年至2年半就能盖好一座芯片厂，韩国却得耗费6~7年，国家竞争力势将因此下滑。

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