补贴已发超过一半,美国《芯片法案》资金都去哪了?
美国政府去年通过《芯片与科学法》(CHIPSand ScienceAct),已有8家公司获得超过半数的政府计划直接资助。
《芯片与科学法》拨款2,800亿美元用于补助美国芯片研发与制造,其中520亿美元专门用于资助芯片制造商在境内设厂。目前美国政府已经发布超过一半,有8家公司共获得293.4亿美元补贴,用于全美各地的半导体厂。
受补助公司包括英特尔、台积电、三星、美光、格芯、Microchip、Polar Semiconductor以及英国航天系统公司(BAE Systems)。这些项目包括英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州工厂,以及俄亥俄州200亿美元芯片厂构建;美光在纽约雪城(Syracuse)耗资1,000亿美元建造内存芯片厂。
获得补助最多的前三家公司分别为英特尔、台积电和三星,分别获得85亿美元、66亿美元和64亿美元补助。
美国商务部长Gina Raimondo表示,先进芯片制造商要求为芯片制造提供700亿美元的资金,比政府最初预计花费多。政府部门优先考虑在2030年前投入使用的项目,因此部分公司提案很难获补助。
随着AI需求提升,对功能强大的芯片需求也随之增长。美国希望提供更多大功率芯片,甚至开始制造下一代半导体。拜登政府今年2月宣布,将开始资助基板封装技术的研究,有助制造更多顶尖半导体 感谢楼主分享
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