配合Apple庞大美国投资计划 公布Apple Silicon将在美国生产封装

在2021年4月，Apple承诺会在未来5年内为美国经济投资4,300亿美元，如今他们公开了一项有关Apple Silicon处理器封装的项目，这将会是上述美国经济投资计划的一部分，同时也打破了先前有传台积电在美国生产Apple Silicon处理器后，仍然需要在台湾封装的传闻。

台积电代工生产Apple Silicon的美国厂房位于亚利桑那，Apple宣布芯片封装将会交由Amkor，同样位于亚利桑那的Peoria封装设施负责，Apple声称将会成为Amkor第一和最大的客户。在Apple的公告中提到两者的合作已经超过10年，Amkor封装的芯片广泛应用在所有Apple产品，两家公司都有着在美国生产的共同愿望，他们会制订建造美国最大外判先进封装工厂的计划。

公告中提到Amkor为此会投资20亿美元，在项目完工后预计能够聘用超过2,000人。Apple同时强调他们是台积电亚利桑那厂房的最大顾客，这次高调宣布交由Amkor在亚利桑那负责封装，相信是为了进一步确认项目的重要性。