英飞凌与联电签署40纳米eNVM单片机制造长约

英飞凌科技股份有限公司与联华电子今( 7 )日宣布，双方就车用单片机(MCU)签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能单片机产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性内存(eNVM)技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

MCU是控制车辆各项功能的关键零部件，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU的需求也与日俱增。在今年，英飞凌车用单片机的销售量已攀升至每日近百万颗。

英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示：“通过这项策略性的合作协议，英飞凌得以确保额外的长期产能供应，可以在快速增长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式内存解决方案，能够赋能下一代的汽车应用，并满足车用系统对行车安全与资讯安全的严格要求。很高兴与联电结合为策略合作伙伴，为客户提供既可靠又高品质的MCU产品。预期未来，双方将进一步深化在车用电子，包括单片机、电源管理和连接解决方案领域的合作。”

联电共同总经理王石表示：“很高兴英飞凌选择联电位于新加坡的Fab 12i厂生产其汽车单片机产品，这是对我们制造能力和业务承诺的认可。这项长期供应协议进一步强化了联电与英飞凌在车用、AIoT和5G等多项领域的合作伙伴关系。目前联电的车用电子芯片出货量为2019年的三倍，随着车用半导体需求的增加，我们有望持续维持高度增长动能，期望以联电特殊制程的领导地位、多样化的生产基地以及卓越的品质和运营基础，持续深化与英飞凌这样世界一流的企业合作。”

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