台积电制程技术进展明年iPhone传采用2nm处理器

darthracer · 2024-5-17 23:30

台湾媒体《DigiTimes》日前报道，芯片生产商台积电正在向2nm和1.4nm制程芯片有所进展，这些芯片有望应用于未来几代的Apple产品。报道指上述芯片的大规模投产时间已有定案，其中2nm节点的试产将会在今年下半年开始，并于明年第二季开始小规模生产提升，而台积电的美国亚利桑那的厂房也会参与2nm的生产工作。

台积电的首款1.4nm节点被称为A14，将会紧接称为N2的2nm芯片之后推出，N2计划于2025年底开始大规模投产。至于改良版的N2P节点，台积电计划其后于2026年底推出。到了2027年，台湾的生产设施也会转向1.4nm芯片的生产。按惯例Apple将会成为首批采用最新和最先进芯片制程的公司，他们是首家使用台积电3nm制程，该技术首先应用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17 Pro芯片，然后再陆续应用于Mac和iPad产品线。

根据最新资讯，未来数代的iPhone芯片技术，预计会如以下般发展：

– iPhone 16 Pro（2024）：A18（3nm, N3E）

– iPhone 17 Pro（2025）：A19（2nm, N2）

– iPhone 18 Pro（2026）：A20（2nm, N2P）

– iPhone 19 Pro（2027）：A21（1.4nm, A14）

每一代台积电的节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了上代，去年有消息指台积电已经向Apple展示了预计2025年推出的2nm芯片原型。

台积电制程技术进展 明年iPhone传采用2nm处理器

台积电制程技术进展明年iPhone传采用2nm处理器