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抢攻电动汽车需求,Resonac SiC磊晶芯片传扩产至5倍

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darthracer Elysion~楽的次元2023-1-17 08:47 显示全部楼层 |阅读模式
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抢攻电动汽车(EV)需求,日商Resonac(旧称昭和电工)传出将大幅增产使用于碳化硅(SiC)功率半导体的“SiC磊晶芯片(Epitaxial Wafer)”,拟扩产至现行的5倍。

日经新闻15日报道,Resonac将大幅增产使用于SiC功率半导体的“SiC磊晶芯片”,目标在2026年将其月产量扩张至约5万片(以6英寸换算)、将达现行的约5倍水准,借此积极抢攻EV需求。

据报道,Resonac为全球SiC磊晶芯片大厂、市场占有率达25%,而Resonac计划在2025年将包含SiC磊晶芯片在内的半导体相关业务营收规模提高至5,500亿日元以上、将较2021年(3,600亿日元)增加5成以上。

报道指出,和现行主流的硅(Si)制功率半导体相比,SiC功率半导体价格虽达数倍、不过电力耗损可减少5%以上,将有助于提升EV的续航距离,而SiC磊晶芯片为左右SiC功率半导体性能的关键材料。

Resonac指出,该公司为全球最大SiC磊晶芯片外售厂商。

Resonac目前已和东芝子公司“东芝电子组件及存储设备(ToshibaElectronic Devices & Storage)”、Rohm、Infineon等多家厂商签订SiC磊晶芯片的长期供应契约。
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qq1589451995 初级居民2023-8-10 11:29 显示全部楼层
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