彻底消除气泡和残留物！印能三大新品提升半导体制程良率
印能科技在SEMICON TAIWAN 2024半导体国际大展中宣布，全新推出三款产品，可有效解决半导体制程中气泡、散热和翘曲等问题，大幅提升制程良率，甚至解决整体生产效率，并提高产品寿命。
高端半导体制程中，气泡、散热和翘曲问题对提升产品可靠性、性能和生产良率非常重要，这些问题若未能妥善解决，将导致组件过热、结构损坏，甚至降低整体生产效率与产品寿命，而印能三款新品能有效解决半导体制程中气泡、散热和翘曲等问题，大幅提升制程良率。
印能表示，气泡的生成一直是影响产品质量和可靠性的重大挑战，这些气泡通常由于Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等问题而产生，导致导电性问题、结构完整性下降，以及热传导效率降低，最终影响组件的可靠性、性能和寿命。
印能的VTS机型过去已成功解决许多难以克服的气泡问题，但随着半导体技术不断演进，Chiplet技术的兴起带来新的挑战，这些小芯片的封装过程中，除了气泡问题，还衍生出芯片背面爬胶问题、助焊剂残留的难题，尤其助焊剂残留会进一步影响封装的可靠性，增加制程的复杂性和风险。
为了应对这些新挑战，印能推出第四代RTS（Residue Terminator System）机型，不仅保留VTS卓越的除泡能力，还专门针对Chiplet技术所带来的爬胶问题，以及助焊剂残留问题进行优化，彻底消除封装过程中的气泡和残留物，显著提升小芯片封装的良率和稳定性。
印能推出的BMAC（High Power Burn In System）高功率预烧测试机，融合印能降温的成熟技术，成为全球唯一能够使用气冷方式解决单芯片1200W应用Burn-in测试，甚至已开始投入Server Rack气冷散热问题的研发。
半导体制程中，Burn-in测试是提升产品可靠性的关键步骤，而高功率的处理器和组件在此过程中往往面临散热挑战，传统的散热方式可能导致热应力、结构完整性问题以及冷凝现象，进而影响组件的性能和寿命。
BMAC系统通过创新的气冷技术，有效控制温度变化，避免快速降温引起的各类问题，确保组件在高压、高温条件下依然能够稳定运行，并显著提升整体制程的可靠性和效率。
印能进一步指出，芯片因受热、应力或其他制程因素会导致表面不平整或翘曲的现象，也就是所谓的Wafer Level Warpage（芯片级翘曲），这是一个长期存在的痛点，随着制程变得越来越复杂，这一问题在未来的Panel Level封装中将变得更加严重。
针对Panel Level翘曲问题的解决方案，目前市场上尚无有效的产品，为有效解决该痛点，印能推出WSS（Warpage Suppression System），可有效抑制翘曲现象，并尝试应用提升3D Hybrid Bond的良率，为业界带来一个关键的技术突破，进一步提高半导体制程的稳定性和产品质量。
印能强调，通过RTS、BMAC及WSS等创新技术，不仅有效解决气泡、助焊剂残留、散热和翘曲等问题，还显著提升制程的良率与稳定性。
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