苹果想摆脱高通依赖难，自研5G芯片最快要等iPhone 17
苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研发的5G基带芯片。这一举措预计将大幅减少苹果对高通的依赖，导致高通从苹果获得的营收在2025年同比减少35%，2026年将进一步减少35%。
自2019年苹果以10亿美元收购英特尔智能手机数据芯片业务以来，市场一直期待苹果自研5G基带的亮相。但是，从实际情况来看，苹果研发并不顺利。
在今年二月份，高通发布2024财年第一财季财报时，在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。也就是将苹果现有协议延长两年，这意味着未来几代iPhone都恐怕无缘苹果自研5G基带。
市场分析师指出，至少今年的iPhone 16系列新机仍将无望搭载自研5G基带芯片，可能最快iPhone 17系列才会出现，而且并非所有机型都用上自家的芯片，只有少数机型才会搭载。
分析师Chris Caso指出，尽管初期只有iPhone 17系列中的少数机型会搭载自研5G基带，但这标志着苹果在关键技术上进一步摆脱对外部供应商的依赖。
此外，美国电信企业发售的iPhone新机预计仍将搭载高通5G基带芯片，以确保与美国5G主流毫米波（mmWave）频段的兼容性。
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