联发科携手英伟达研发Arm PC处理器，台积电N3E与2.5D封装受...
英伟达宣布携手联发科推出结合人工智能的Dimensity Auto智能座舱系统单芯片（SoC）后，两家合作更深入，开发Windows PC的Arm架构处理器，首款产品采台积电3纳米与2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本市场。
外媒Notebookcheck报道，联发科希望Windows PC领域挑战高通Snapdragon X系列，选择与GPU巨头英伟达并肩合作，争夺AI PC市场占有率。市场消息，新款芯片将对标苹果M4，第三季完成设计，第四季验证，以台积电3纳米生产，2025年发布。
联发科与英伟达合作芯片并不便宜，传闻每片定价可能高达300美元。之所以定价高，可能与先进制程有关，台积电新节点收菲戈达每片芯片2万美元，明显高于旧节点。联发科有可能选择COMPUTEX 2024公布AI PC的Arm架构处理器，宣布进军Windows PC市场。
Arm首席执行官Rene Haas与金融分析师电话会议表示，12-36个月内会有多家IC设计公司为Windows on Arm提供服务，迎接供应商产品多样化，为终端消费者提供不同定位、不同价格、不同使用体验的芯片。
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