Intel将为美国政府建造芯片厂，用于生产军用芯片的独立生...
Intel有望获得美国芯片法案提供的35亿美元资金，用于生产供美国军方和情报计划使用的先进半导体。
这家芯片制造商一直是这笔资金的热门人选，自去年11月以来就一直有传闻称这家x86巨头将获得30-40亿美元的资金。这笔资金来自芯片和科学法案390亿总额中的一部分，据推测将用于支持开发一个“安全专区”，据了解，这是一条专门用于生产军用芯片的独立生产线。
据彭博社报道，这笔35亿美元将在未来三年内分期拨款。 该消息被包裹在周三由美国众议院通过的一项支出法案中，并将巩固Intel作为国防市场领先的芯片生产商地位。
然而，对于美国来说，如果想要保持军用芯片在美国本土生产，似乎别无选择。Intel目前是唯一一家在美国本土生产尖端芯片的美国芯片制造商。
总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的格芯 (GlobalFoundries) 在2018年放弃了7nm及更小制程工艺的研发，转而专注于无线电通信、成像、光学、汽车、工业和物联网等领域的更成熟的利基市场制程工艺。
即便如此，格芯的许多制程工艺仍具有军事应用，该公司仍在履行去年秋天获得的价值31亿美元、为期10年的国防部合约，用于生产航空航天和国防应用的半导体。
这使得台湾的台积电和韩国的三星电子成为除Intel之外唯一在美国生产尖端芯片的公司，他们正在亚利桑那州和德克萨斯州建造芯片厂。然而，在这种情况下，美国政府似乎更愿意将其机密委托给美国公司。
值得一提的是，Intel与美国国防部和能源部有着长期的合作关系。 这些合作包括生产原型多芯片，例如超级线程图分析加速器。
该公司的Xeon和GPU Max处理器也是美国能源部Aurora超级计算机的核心。
这35亿美元的资金只是冰山一角。Intel预计将获得来自商务部的超过100亿美元的补助金和贷款，以资助其在亚利桑那州和俄亥俄州大规模建造芯片厂。
尽管商务部长吉娜·雷蒙多上个月出席了Intel的Foundry Direct活动，但她仍未透露主要芯片厂运营商将如何获得资金。然而，她确实警告说，在可供争夺的280亿美元的资金中，芯片制造商能拿到他们申请金额的一半就不错了。
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