Intel在IFS Direct Connect 2024重申借先进制程持续推进摩尔定律
Intel总部附设的博物馆展示了摩尔定律的说明与当年文章的副本。摩尔定律虽然只是对产业的预测而非物理法则，但也准确描述、预测并推动半导体产业75年的发展（包含摩尔定律发布之前）。Pat Gelsinger通过4年5节点计划持续追赶摩尔定律。4年5节点计划的进展相当顺利，并预计于2024年第二季开放Intel 18A节点的完整产品设计（Full Product Design）。在Intel 20A制程节点导入RibbonFET采用全新半导体结构，能较FinFET结构大幅改善电气特性。RibbonFET能扩大闸极表面积并立体堆栈，可以提高晶体管开关速度，并降低占用芯片的面积。（图中黄色方框代表RibbonFET，蓝色方框代表FinFET）PowerVia则可改善芯片内信号传输品质，达到提高时脉的效果。左图为传统芯片构造，电力与信号线路都在晶体管上方。右图为PowerVia，将电力线路移至晶体管下方。左图的传统芯片容易造成高速信号传输的瓶颈（红色线路）。右图的PowerVia则可缓借此状况。PowerVia的关键技术之一为使用线径为目前TSV细500倍的Nano TSV。Intel在IFS Direct Connect 2024芯片代工大会重申将完成4年5个制程节点的先进制程开发计划，并说明自家先进封装的优势。
由Intel研发团队出身的Pat Gelsinger在回任首席执行官职位之后，充分展现他对公司开国元老之一Gordon Moore的崇敬，以及追寻由他所提出的摩尔定律。
摩尔定律的起源为1965年4月19日时任Fairchild Semiconductor（仙童半导体公司）工程师的Gordon Moore，受邀应纪念《Electronics Magazine》（电子学）杂志出版35周年所发布的文章，预测半导体芯片上的晶体管数量将每年增加1倍。而他在1975年将此预测修正为每2年增加1倍。
有别于过去Intel在14纳米与10纳米制程节点“百炼成钢”的精神，Pat Gelsinger于2021年宣布了大刀阔斧的4年5个制程节点（5N4Y）先进制程路线计划，在4年之内推出
等5个制程节点，每个制程皆有其特色与预计要量产的产品线，企图追赶与芯片制造、代工竞争对手的进度落差。
Intel 7由原先的Intel 10纳米节点的FinFET（鳍式场效晶体管）结构为基础，优化后可提升电力效率约10%～15%，意即在相同功耗（每消耗1W电力）的情况之下，带来额外10%～15%的性能增益，已使用在2021年推出代号为Alder Lake的第12代Core i处理器，以及2023年第一季量产代号为Sapphire Rapids的服务器用Xeon可扩展式处理器。
而Intel 4则是全面使用极紫外光（EUV）微影技术，通过超短波长的光缩小蚀刻图案，进而达到微缩制程的效果，除了可以提升芯片的晶体管密度与面积效率（单位面积所能带来的性能表现），也提升约20%电力效率。已率先应用于2023年12月推出代号为Meteor Lake的1系列Core Ultra处理器的运算模块（Compute Tile）。
Intel 3将持续以FinFET结构为基础进行优化，并提高EUV的使用比例，达到提升面积效率的功效，相较Intel 4能够提供约18%的电力效率增长幅度。将应用于预计在2024年推出代号分别为Sierra Forest和Granite Rapids的Xeon处理器。
到了Intel 20A制程节点，尺度将由纳米挺进至埃米（Angstrom，1纳米等于10埃米），并导入RibbonFET与PowerVia等2项突破性技术。
RibbonFET为Intel实例环绕式闸极（GAA，Gate All Around）晶体管结构的成果，将原本FinFET的闸极仅有3面控制的结构改进为可由4面控制，能够在较小的面积其中堆栈更多鳍片，于相同的驱动电流提供更快的晶体管开关速度，有利于进一步微缩制程并提升晶体管密度，是自2011年推出FinFET后，首次全面更新晶体管架构。
PowerVia则为Intel独家研发，并首次于业界实例的背部供电，借由将供电线路由芯片正面转移至背面，改善芯片内信号传输品质，有利于在微缩制程的同时保持高速传输的能力。
Intel 18A节点将以Intel 20A的RibbonFET为基础进行优化，并导入高数值孔径EUV（High NA EUV）曝光技术，预期将获得业界首套量产工具，并为晶体管带来另一次的重大性能提升。
由于目前芯片制程节点的命名方式已经与闸极长度脱轨，变得没有实际物理意义，因此相较于使用“几纳米”比较芯片制程的先进程度，不如回到Performance（性能）、Power Efficiency（电力效率）、Area（面积，越小越好）、Cost（成本）等“PPAC”指标进行衡量，更能反映实际优劣。
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