SK海力士：今年HBM全部售罄，内存即将复苏
SK海力士传赴美造先进封装厂
韩国内存大厂SK海力士（SK hynix）确认过去几个月的高带宽内存（HBM）销售创记录、带动第四季实现盈利，并预测产业即将复苏。
Wccftech报道，SK海力士副社长金起台（Kim Ki-tae） 在官方落格指出，生成式AI服务日益多样并持续发展，作为AI内存解决方案的HBM需求也出现爆炸性增长。
金起台说，HBM拥有高性能、高容量的特性，是一款具有里程碑意义的产品，内存只是系统其中一部分的传统看法因而备受撼动。
金起台并表示，虽然外部的不稳定因素仍在，但今（2024）年内存市场有望逐渐加温。其中原因包括，全球大型科技客户的产品需求恢复。此外，PC或智能手机等AI设备对于人工智能的应用，不仅会提升HBM3E销量，DDR5、LPDDR5T等产品需求也有望增加。
金起台直指，今年旗下HBM已经全部售罄。虽然2024年才刚开始，但公司为了保持市场领先地位，已开始为2025年预作准备。
SK海力士传出选定印第安那州打造先进封装厂，美国政府希望借此降低对台湾先进芯片的依赖。
英国金融时报引述未具名消息人士报道，SK海力士位于印第安那州的最新封装厂主要专精于3D堆栈制程、以打造HBM，未来会集成进英伟达（Nvidia Corp.）的绘图处理器（GPU）。目前SK海力士是在韩国生产HBM，然后运送至台湾，交给台积电集成进英伟达GPU。
一名美国官员对金融时报表示，“概念就是要在美国境内生产更多先进芯片、降低对台湾的依赖。考虑到AI，这项行动至关重要。”
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