日月光携手成大启动联合研发中心，驱动半导体前瞻技术...
本帖最后由 darthracer 于 2024-2-1 08:59 编辑全球封测龙头日月光携手国立成功大学成立联合研发中心于12日举行启动仪式，双方合作不仅聚焦人才培育，也将共同深耕异质集成、硅光子等基础技术，并积极投入前瞻技术研究，以先进封装技术强化日月光的国际竞争力，同时提升成大的研发量能，巩固台湾半导体在全球的领先地位。
日月光研发总经理李俊哲表示，日月光与成大长期紧密合作，包含产学项目及技术研究合作，现在启动联合研发中心，横跨理学院、工学院、电机资讯学院、智能半导体及可持续发展制造学院的研发能量，一起投入半导体领域，日月光的企业量能结合成大在国际上的重要学术影响力，驱动产业发展，开创产学合作新典范。
日月光肯定成大在学术界的贡献，通过联合研发中心，将提供创新的环境和文化，促动学界教学、研究与业界人才提出独特而新颖的解决方案，有助产业升级和人才培养，以及共同创建前瞻性目标所需的合作关系，让联合研发中心成为产业重点人才培育摇篮，为产业和社会带来更多的成果和贡献。
成大与日月光成立联合研发中心展开长期、深入的合作关系，是成大校长沈孟儒上任以来较为大型合作项目之一。沈孟儒校长强调，学术研究是大学的初衷。研究一定要能回应真实世界的需求。成大致力要做好国际跨域的创新连接，不仅是校内跨学院的连接，也包括与业界及财团法人等各式各样的跨域连接；位于高雄的日月光就在隔壁县市，是成大打开跨域连接、放眼国际的重要伙伴之一，十分期待联合研发中心未来发展。
日月光与成大长期以来关系良好、交流频繁，双方早在2012年就已签订产学合作意向书，扩展科研合作计划，日月光并捐助成大设立“日月光讲座”，表扬在半导体封装领域深具研究贡献的学者，肯定其致力于提升半导体封装产业的技术。尔后十多年，双方持续进行产学合作绩效卓著，合作项目横跨封装工程、环保、智能制造等不同领域，创建紧密的合作伙伴关系。2021年，日月光加入成大智能半导体及可持续发展制造学院，积极深入科研合作计划。
成大携手台湾大型企业成立联合研发中心，于校内设有企业联合研发中心办公室，专门为企业进行产学合作与人才培育等项目规划，由企业每年出资至少一千万元，为期至少3年的合作模式，聚焦中长期的大型产学合作项目。目前成大与台湾多家大型企业包括台积电、台达电、国巨、光宝、友达、智邦、广达、中钢及日月光等皆设有联合研发中心。
日月光为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括芯片前段测试及芯片针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数字科技市场。此外，借由集成投控下各业务体之资源，可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新，以最有效的方式降低运营风险，提升竞争力追求双赢，确保产业链的持续发展。
页:
[1]