台积电SoIC2024年产能翻倍，AMD仍为3D封装主要客户
美系外资摩根士丹利（大摩）出具最新AI供应链报告，表示AI ASIC发展有助供应商参与到更多AI项目，而AI智能手机有望促进边缘AI发展。
大摩指出，AMD MI300出货量明年有机会达40万台；南电通过世芯和创意在AI ASIC有所耕耘，但贡献仍小；健鼎科技是AI服务器CPU主板和交换板PCB的供应商；健策精密是英特尔CPU主要散热模块供应商，为新GPU/CPU平台开发冷板产品。
亚马逊近期升级自研AI芯片Trainium2 AI，与前一代相比，训练性能提高4倍，内存容量提高3倍。世芯为AWS的Trainium1提供7纳米设计服务，而迈威尔（Marvell）将负责Trainium2的5纳米项目。大摩认为，新版本对世芯的影响有限，因为Trainium1目前只占世芯一小部分营收。
边缘AI部分，红米宣布AI智能手机上采联发科天玑8300 Ultra，意味生成式AI下半年在中国Android市场获得广泛应用。
2.5D和3D封装部分，大摩提到ASMPT2024年第一季开始供应台积电CoWoS-L封装TCB；台积电SoIC产能明年有望翻倍至2kwpm，而AMD仍是3D封装的主要客户。
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