抢攻生成式AI需求，TOPPAN拟倍增FC-BGA基板产能
抢攻生成式AI需求，日本TOPPAN Holdings（旧称凸版印刷）拟投资约600亿日元、扩张半导体相关产品产能，其中FC-BGA基板产能将倍增。
日经新闻11月24日报道，TOPPAN社长Hideharu Maro接受采访表示，在截至2025年度为止的3年期间（2023-2025年度）、将投资约600亿日元用来扩张FC-BGA基板等“电子产品业务（包含光罩、FC-BGA基板等半导体相关产品以及彩色滤光片等面板相关产品）”产能，目标将FC-BGA基板产能扩张至2022年度的2倍水准，主因当前生成式AI普及、带动半导体相关材料需求看增。
报道指出，TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，“今后将和客户合作、在海外进行投资”。因半导体市况波动剧烈，因此TOPPAN拟借由和客户合作来抑制风险，而除FC-BGA基板外，光罩也是TOPPAN重点投资的项目。
TOPPAN于10月1日将公司名称从原先的凸版印刷变更为TOPPAN Holdings、转向控股公司制。
TOPPAN 11月13日公布财报数据指出，因FC-BGA基板需求扩大、光罩需求稳健，带动今年度上半年（2023年4-9月）“电子产品业务”营收较去年同期增长4.1%至1,338.7亿日元、营业利润增长7.4%至244.22亿日元。
TOPPAN将今年度（2023年4月-2024年3月）“电子产品业务”营收目标自2,450亿日元上修至2,505亿日元、营业利润目标自335亿日元上修至440亿日元。
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