增产IC基板，京瓷对半导体的投资规模史上最大
增产IC基板等产品，日本被动组件厂京瓷（Kyocera）今后3年间对半导体相关业务的投资额将高达4,000亿日元，投资规模将达之前3年间的2.3倍水准、史上最大。
综合日本媒体报道，京瓷社长谷本秀夫于16日举行的线上中期运营计划说明会上宣布，今后3年期间（2023年度-2025年度）的设备设资额最高将达8,500亿日元，其中的4,000亿日元将用于半导体相关业务，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍水准，将用于扩张IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。
京瓷此次公布的3年间设备投资总额、半导体投资额规模皆创下史上最大。谷本秀夫指出，“不以前所未见的规模进行投资的话，就无法捉住商机”。
在半导体以外的业务部分，京瓷将增产因自驾技术进化，带动需求扩大的车用电容。
谷本秀夫2022年底接受日媒采访表示，之前供需紧绷的半导体市场当前虽进行调整，不过预估“2030年市场规模将扩大至2倍”，因此将持续积极进行投资。 绝了绝了{:11_494:}
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