darthracer 发表于 2022-11-29 08:35

支持HBM的x86处理器登场,Intel为数据中心带来全新Max产品线



于美国达拉斯举行的Supercomputing 2022(SC22)前夕,英特尔推出Intel Max系列产品,包含两款用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的尖端产品Intel Xeon CPU Max系列(代号Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代号Ponte Vecchio)。

Intel表示,新产品将为阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)即将推出的Aurora超级计算机注入动力,并公开其部署的最新情况。

Xeon Max CPU是首款也是唯一一款具备高带宽内存的x86处理器,不需要修改程序代码,即可加速许多的HPC工作负载。Max系列GPU是英特尔密度最高的处理器,将超过千亿个晶体管以4 7个芯片块的方式集成至单一封装,具备高达128GB高带宽内存。oneAP I开放式软件生态系统为这两款处理器系列提供一个单一的程序设计环境。



Intel指出高性能计算(HPC)代表着科技先锋,大量采用最为先进的创新技术,从降低气候变化的冲击再到治疗全球最为致命的疾病,解决科学和社会的最重大挑战。

Max系列产品通过可扩展、相互平衡的CPU和GPU满足该社群的需求,其融合了突破性的内存带宽,并由开放、基于标准、跨架构程序设计框架的oneAPI联合在一起。研究人员和企业将利用Max系列产品更快、更永续地解决问题。

Max系列产品预计将于2023年1月推出。为履行对客户的承诺,英特尔正在出货配备Max系列GPU的刀锋式服务器给阿贡国家实验室,为Aurora超级计算机注入动力,并向洛色拉莫士国家实验室(Los Alamos National Laboratory)、京都大学(Kyoto University)和其它超级运算站点提供Xeon Max CPU。



Xeon Max CPU在350瓦的范围之中,提供多达56个由4片芯片块所构成的性能核心,并使用英特尔的嵌入式多芯片互联桥接(EMIB)相互联接。Xeon Max CPU包含64GB高带宽封装内内存,以及PCI Express 5.0和CXL 1.1 I/O。

Xeon Max CPU将为每个核心提供超过1GB的高带宽内存(HBM)容量,足以应对绝大多数常见的HPC工作负载。与竞争对手相比,Max系列CPU在实际HPC工作负载可提升高达4.8倍的性能。Intel指出,Xeon Max CPU:

至于Max系列GPU提供多达128个Xe-HPC核心,这是目标针对最严苛运算工作负载的新基础架构。此外,Max系列GPU还具备以下特色:

Max系列GPU将提供多种外形尺寸,满足不同客户的需求。

除了单卡和模块之外,英特尔将提供具备4个GPU OAM载板和Intel XeLink的Intel Data Center GPU Max系列子系统,实现子系统内高性能多GPU通信。



目前正在阿贡国家实验室建造的Aurora超级计算机,预计将于2023年成为第一台双精度峰值运算性能超过2exaFLOPS的超级计算机。Aurora也将是首款展示Max系列GPU和CPU於单一系统其中相互搭配,以打造强大的超级计算机,其具备超过10,000台刀锋式服务器,每台刀锋式服务器包含6个Max系列GPU和2个Xeon Max CPU。

SC22前夕,阿贡和英特尔揭晓Sunspot,为具备128台量产型刀锋式服务器的Aurora测试开发系统。来自Aurora先期科学计划的研究人员,将于2022年底开始使用该系统。

Max系列产品将为其它数个对国家安全和基础研究十分重要的HPC系统注入动力,包含洛色拉莫士国家实验室的Crossroads,劳伦斯利物浦国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory)和桑迪亚国家实验室(Sandia National Laboratory)的CTS-2系统,以及京都大学的Camphor3。

在Supercomputing 2022上,英特尔及其客户将展示来自12家OEM,即将推出超过40个使用Max系列产品的系统设计。与会者能够从AI和HPC应用的角度,探索Max系列产品所展示出的性能与功能,并在英特尔摊位2428号聆听来自英特尔架构师、客户以及最终用户对于英特尔平台解决方案的分享。

最后,代号为Rialto Bridge的Intel Data Center Max系列GPU,是下一代Max系列GPU,预计将于2024年推出,不仅性能更提升,也提供无缝升级。

英特尔正紧接计划推出下个主要架构更新,打开HPC的未来。即将推出代号为Falcon Shores的XPU,将结合Xe和x86核心至单一封装。这项突破性的新架构还将灵活地集成来自英特尔与客户的新IP,并采用英特尔IDM 2.0模式进行制造。

ImbaGuaY 发表于 2022-12-1 23:53

技术一直在更新换代

363768205 发表于 2023-1-5 21:32

超级计算机的话我想国产的也不会差
页: [1]
查看完整版本: 支持HBM的x86处理器登场,Intel为数据中心带来全新Max产品线