三星5年内推进至1.4nm制程 预计2027年芯片代工业务营收增三倍
Samsung宣布，在未来五年内将制程技术推进至1.4nm规格，并且预计在2027年将芯片代工业务营收增加为2021年的三倍。
官方表示，其3nm制程代工芯片产品已经正式出货，并强调领先其他竞争企业实现3nm制程技术量产。Samsung电子芯片代工业务执行副总裁康文秀表示，为了能在2027年实现进入1.4nm制程技术发展，Samsung的半导体技术取得飞跃式进展，并且在美国扩大芯片代工业务发展。
环绕式闸极 (gate-all-around,GAA) 技术也是Samsung重点强化的技术之一。在第二代设计中，将比第一代设计让晶体管尺寸缩减20%，借此在芯片面积内放入更多晶体管管，同时也能提高芯片每单位功率运行效率。2025年Samsung也会让让2nm制程技术进入量产，借此提高芯片量生产机制作能力。
美国境内芯片代工市场方面，Samsung正计划在泰勒市附近兴建全新工厂，预计在2024年开始运行，并且计划以最新3nm制程技术提供代工量产资源。
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