日月光院士Bill Chen获IMAPS颁授最高殊荣
为表彰在半导体产业的终生成就，国际微电子封装学会 (IMAPS) 主席Beth Keser博士在美国麻州波士顿举行的IMAPS 2022颁奖典礼上，授给日月光院士William (Bill) Chen博士2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 纪念奖。此殊荣是IMAPS最高、最负盛名的年度技术荣誉，只授给纪念奖评选委员会选出的，拥有微电子相关杰出技术成就并对微电子产业或IMAPS有杰出贡献或有学术成就的个人。获奖者必须是至少五年的IMAPS会员，且信誉卓著才有资格获得此奖项，而奖项获得者自动成为IMAPS终身会员和院士。
资料显示，Bill Chen是日月光的技术战略首席架构设计师、首席导师以及战略实践的工程师，为整个电子产业生态系统统的封装创新开辟道路。他的技术战略包括SiP、铜打线、2.5D封装和扇出型芯片级封装，这些改变游戏规则的技术皆已导入量产，以满足物联网、云计算计算、自动驾驶、人工智能 (AI) 以及智能移动 (smart mobility) 等新兴应用需求。此前，Bill在IBM工作了超过35年，在那里他将材料科学、微机械和有限元素用于设计和制造，开创并实现预测验证建模的概念，从BGA到大型主机系统 (mainframe system) 的数代封装产品都受益于此。
另外，Bill也是IEEE电子封装协会的前任主席，并且是2016年SIA (The Semiconductor Industry Association) 解散之前ITRS的Packaging & Assembly TWG的共同主席。他现在是由三个IEEE协会 (EPS, EDS & Photonics) 、 SEMI和ASME EPPD共同发起的异质集成蓝图的主席。他曾获颁IEEE电子封装技术领域奖和ASME InterPACK奖。除了是日月光院士，他也曾被选为IEEE院士、ASME院士，目前是IMAPS院士。Bill的座右铭是“挑战困难但有价值的事情”，激励年轻工程师在面对挑战时始终保持热情的态度，一旦克服，将延续半导体产业的繁荣和影响力。
日月光半导体首席执行官吴田玉表示，Bill Chen不仅是技术创新和协作蓝图的杰出倡导者，而且在整个职业生涯中都致力于引领整个微电子生态系统统。获得IMAPS社群的认可完全是Bill应得的，日月光所有人都对他的成就表示敬意。IMAPS执行董事Brian Schieman则是指出， IMAPS很高兴将这个荣誉授给Bill Chen，表彰其持续在IMAPS社群发挥重大影响，特别是担任异质集成蓝图主席。获颁这个奖项Bill是当之无愧的，我们很高兴能在IMAPS和整个产业的同行面前表彰他。 努力回帖争取早日脱离小白白 升级好慢啊！怎么才能快速升级啊？
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